coreless产品分板机
产品用途: 在IC载板制作的coreless产品工艺中;将production+Core+production结构的板件自动分离、矫正、上下板分开存放的一体化生产设备;全制程无人接触;保证产品的品质和生产效率。
Application areas
应用领域:IC封装基板、Coreless载板、panel separator。
Classification:
- Product Description
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- Commodity name: coreless产品分板机
- Commodity ID: DPSD200
- 应用领域: 应用领域:IC封装基板、Coreless载板、panel separator。
产品用途: 在IC载板制作的coreless产品工艺中;将production+Core+production结构的板件自动分离、矫正、上下板分开存放的一体化生产设备;全制程无人接触;保证产品的品质和生产效率。
在IC载板制作的coreless产品工艺中;将production+Core+production结构的板件自动分离、矫正、上下板分开存放的一体化生产设备;全制程无人接触;保证产品的品质和生产效率。具体如下功能:使用Box(Box+衬纸)投入/拾取产品,将已分离的产品和Core分别堆放在各自的stage上,并检查Panel是否被分离。Key words:- detach core,panel separator,coreless substrate,IC package,IC substrate,封装基板,IC载板
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