IC载板铜箔剥离机
IC载板铜箔剥离机在IC载板制造工序中,自动撕除panel表面的Carrier Copper Foil的设备。可适应In Line或Off Line。
Application areas
应用领域:IC封装基板、Coreless载板、panel separator。
Classification:
- Product Description
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- Commodity name: IC载板铜箔剥离机
- Commodity ID: DCDS 200
- 应用领域: 应用领域:IC封装基板、Coreless载板、panel separator。
IC载板铜箔剥离机在IC载板制造工序中,自动撕除panel表面的Carrier Copper Foil的设备。可适应In Line或Off Line。
IC载板铜箔剥离机在IC载板制造工序中,自动撕除panel表面的Carrier Copper Foil的设备。可适应In Line或Off Line。在产品垂直的状态下撕 除保护铜箔,构造上防止resin导致的二次污染,铜箔会进行单独回收。
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