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真空压合机


真空压合机由热媒油控温系统和加热系统(热压机)、冷却系统(冷压机)、电控单元和真空泵组成;用于印制电路板、5G基板、CCL等材料的压合。

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  • Product Description
    • Commodity name: 真空压合机

    真空压合机由热媒油控温系统和加热系统(热压机)、冷却系统(冷压机)、电控单元和真空泵组成;用于印制电路板、5G基板、CCL等材料的压合。

    德国LAUFFER公司生产的真空压合机有层压压合的完美解决方案,真空压合机由热媒油控温系统和加热(热压机)、冷却系统(冷压机)、电控单元和真空泵组成。可自由依场地需要合理地布局产线。另外可选配附件如送料车、自动送、卸料装置及暂存系统可有效地实现自动化压合系统,可以自动机械操作。

     

     

    真空压合机的加热方式可采用锅炉加热导热油配置温控单元加热(CCL压机)、电加热导热油加热、电加热直热式;大家可以根据生产的需要自由选择。
    真空压合机钢构本体,依计算机精密结构计算,及受力变形分析,采高强度钢板焊接完成后,经完整之内应力消除,一体成行加 工,确保真空压合机持久性之重复精度。

     

    真空压合机的技术参数可以按照客户的技术要求定制:
    A.总压力:30~2600(KN)
    2.台面尺寸:960x760(mm)
    3.开 口 数:1~20 (open)
    4.开 口 距:100 -200(mm)
    5.加热方式:电加热导热油式或电加热直热式
    6.工作温度:160~400 (°C)
    7.压力控制精度:±1 (kg/cm2)
    8.温度控制精度:± 1.5 (°C)

     

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